崑大半導體封裝製程設備工程師養成班
政府委訓 工程科學 111年度智慧電子人才應用發展推動計畫

課程預定起訖日期:

2022-06-20 ~ 2022-07-25

招生名額:

20 名

課程價格:

新臺幣 24,000 元

上課時數:

202 小時

課程學分:

非學分班

上課地點:

崑山科技大學

開放報名時間:

2022-03-18 00:002022-05-31 23:59

課程簡介
課程介紹

指導單位:經濟部工業局
承辦單位:財團法人資訊工業策進會
執行單位:崑山科技大學

課程大綱如下:
機電整合概論
基本電學
IC封裝製程概論
半導體工程與產業發展概論
自動控制(機電整合)
伺服控制系統與構成元件設計
感測器技術
智慧型AGV
封裝機台操作與實習-研磨
封裝機台操作與實習-粘晶
封裝機台操作與實習-銲線
封裝機台操作與實習-封膠
性別主流化
職業倫理與就業


授課教師
崑山科技大學專業師資群及業師

上課資格

待業者。大專以上理工科系畢業,有意願從事課程相關產業者。
【無就業意願者,請勿報名】

備註說明

*甄選方式:(預訂)開課前,另行以簡訊與EMAIL通知

*本課程原價60,000元,經濟部工業局補助60%學費,學員僅需自付24,000元。(含講義)
*報名後請勿先行繳費,將於甄選後,另行通知繳費。

*退費標準:於開訓日前辦理退訓者,退還已繳學費之90%。已開訓但未逾訓練總時數1/3者,退還訓練費用50%。但已逾訓練總時數1/3者,不予退費。匯款退費者,學員須自行負擔匯款手續費用或於退款金額中扣除。

*本班適用「勞動部_產業新尖兵試辦計畫」(15-29歲待業青年)
申請流程請參考:https://elite.taiwanjobs.gov.tw/eNews/Detail?EN_ID=2

*結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查
*因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,優先保留女性參訓名額